什么是封装测试行业？
封装测试是整个芯片生产制造过程中一个重要的环节。生产集成电路时，需要很多的工序，封装是这些工序的最后一步。封装测试的作用主要有两个：第一是保护作用，因为IC在制造过程中经过很多污染环境，封装的主要目的就是要使芯片不受周围环境的影响，使其免受外面灰尘、金属粒子和潮气的侵蚀，并防止外界压力、温度变化所导致的损害；第二是连接作用，芯片的金属化引线是芯片内部电路和外部电路的电气连接导线，引脚、基板或外壳上引线和键合引线实现电气连接，所以，封装测试的另一个作用就是实现芯片与外围系统之间的电连接，通过封装的焊盘、引脚等，使芯片能方便地安装在电路板上。